Spartan LT HE922

Spartan LT  HE922 to ciche i wydajne , jak na swoje małe wymiary, chłodzenie przeznaczone dla osób dysponujących ograniczonym budżetem. Stanowi idealną alternatywę dla głośnego i mało wydajnego chłodzenia seryjnego.

Dwie 6mm rurki heatpipe umieszczona na samym środku procesora oraz  technologia HE (bezpośredni kontakt z procesorem) w połączeniu z przerośniętym wentylatorem 92mm to optymalne połączenie zapewniające wyższą wydajność niż innych konstrukcji o podobnych rozmiarach.

Montaż jest bardzo intuicyjny i został tak skonstruowany aby nawet początkujący użytkownik mógł bezproblemowo przejść przez proces instalacji. Spartan LT HE922 posiada szeroką kompatybilność (Intel LGA 775/ 1156 / 1155 / 1150 / 1151 oraz AMD 754/939/940 / AM2 (+) / AM3 (+) / FM1 / FM2/ FM2+) oraz mieści się do praktycznie wszystkich obudów midi tower.

W komplecie dołączona jest wydajna pasta termo-przewodząca o podwyższonej przewodności (4.1 W/mk).

Cechy produktu:

• 2 heatpipe’y
• przerośnięty wentylator 92mm z funkcją PWM
• obroty w zakresie 800 +/- 300 ~ 2000 +/-10% obr./min.
• głośność od 9,9 do 21,9 dB/A
• prosty montaż
• szeroka kompatybilność: Intel LGA 775/ 1156 / 1155 / 1150 / 1151 oraz AMD 754/939/940 / AM2 (+) / AM3 (+) / FM1 / FM2 / FM2+
• pasuje do wszystkich obudów midi tower
• pasta termo-przewodząca o podwyższonej przewodności (4.1 W/mk)

Dane techniczne:

• Wymiary całości: 105 x 73 x 135 (mm)
• Wymiary radiatora: 105x 46x 135 (mm)
• Wymiary wentylatora: otwory jak w wentylatorze 92x 92x 25 (mm), łopatki jak w wentylatorze 100 mm
• Waga z wentylatorem:  340 (g)
• Łożysko: Hydraumatic
• Napięcie: 12 (V)
• Prąd:  0,04 ~ 0,12 ± 0.02 (A)
• Przepływ powietrza max: 45 (CFM)
• Poziom hałasu: 9,9~21,9 (dBA)
• Ilość obrotów: 800 +/- 300 ~ 2000 +/-10% (obr/min)
• Żywotność: 50.000 (h)
• Wtyczka: 4Pin PWM
• Gwarancja (m): 24
• TDP: max 100 W

Kompatybilność:

• AMD:
  • FM2+
  • FM2
  • FM1
  • AM3 +
  • AM3
  • AM2 +
  • AM2
  • 754
  • 939
  • 940

• Intel:
  • LGA 1150
  • LGA 1151
  • LGA 1155
  • LGA 1156
  • LGA 775

Uwaga! Technologia HE (bezpośredni kontakt heatpipe’ów z procesorem) wymaga zastosowania gęstej pasty termo przewodzącej.  Pasty nakładane pędzelkiem są zbyt rzadkie i niekorzystnie wpływają na wydajność produktu. Nie należy również stosować pasty Coollaboratory Liquid Pro/Ultra, która niszczy produkt i stanowi podstawę do odrzucenia reklamacji. *Podzespoły komputerowe widoczne na zdjęciach i filmach nie należą do zestawu